近期,臺(tái)積電的一項(xiàng)重大進(jìn)展引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電在本月初,即4月2日,為其AP8先進(jìn)封裝廠舉辦了設(shè)備進(jìn)廠儀式。與早前盛大的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮相比,此次活動(dòng)顯得尤為簡(jiǎn)樸,主要聚焦于臺(tái)積電及其緊密的供應(yīng)鏈伙伴。
AP8廠的前身為群創(chuàng)光電的南科四廠,曾是一座專注于5.5代LCD面板生產(chǎn)的工廠。去年8月15日,臺(tái)積電斥資171.4億新臺(tái)幣(折合人民幣約37.72億元),成功購(gòu)得這座位于臺(tái)南市的廠房及其配套設(shè)施,并迅速啟動(dòng)了從面板廠向先進(jìn)封裝廠的轉(zhuǎn)型改造。
改造工程分為兩個(gè)主要階段,首個(gè)階段已在三月底順利竣工,并順利過(guò)渡到設(shè)備安裝階段。AP8廠不僅是臺(tái)積電目前最先進(jìn)的封裝設(shè)施,其規(guī)模更是此前AP5廠的四倍之大,其中無(wú)塵室面積就接近10萬(wàn)平方米,彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的雄心壯志。
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,AP8先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)將在今年年底正式投入運(yùn)營(yíng),并專注于CoWoS工藝的生產(chǎn)。這一獨(dú)特的工藝能夠?qū)⑦壿嬓酒cHBM內(nèi)存實(shí)現(xiàn)2.5D的整合,精準(zhǔn)地滿足市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算解決方案的迫切需求。這一舉措無(wú)疑將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。