近期，科技圈內傳來一則令人矚目的消息，據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站透露，REDMI即將成為全球首家推出搭載高通驍龍8s Gen4芯片的智能終端品牌，而這一系列新品預計將在4月與消費者見面。

數(shù)碼閑聊站進一步指出，驍龍8s Gen4堪稱“小至尊”，其GPU、ISP、Modem等核心組件均源自驍龍8至尊版，且在緩存配置上并未有過多妥協(xié)，實際性能測試中展現(xiàn)出卓越的性能表現(xiàn)。

據(jù)悉，驍龍8s Gen4在CPU配置上采用了1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、2顆2.80GHz的A720中核以及2顆2.02GHz的A720小核的組合，相較于驍龍8 Gen3，其精簡了兩顆A520小核心。在緩存方面，驍龍8s Gen4的SLC緩存為6MB，略低于驍龍8至尊版的8MB。

REDMI Turbo 4 Pro將作為首發(fā)機型搭載驍龍8s Gen4芯片，該機型不僅配備了1.5K分辨率的直屏，更內置了超過7500mAh的超大容量電池，刷新了REDMI系列手機的電池容量記錄。

除了REDMI Turbo 4 Pro，市場上還將有多款機型搭載驍龍8s Gen4，包括iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等，這些新機型的發(fā)布無疑將為用戶帶來更多選擇。