蘋果供應鏈領域的知名分析師郭明錤最近再次發聲，他透露了一個關于未來iPhone芯片的重大信息。據他所說，即將推出的iPhone 18系列將搭載全新的A20芯片，這款芯片將由臺積電采用前沿的2nm工藝打造。

郭明錤進一步指出，臺積電在2nm芯片的研發和試產方面取得了顯著進展。早在三個多月前，該工藝的良率就已經超過了60%-70%，并且目前的良率更是遠超這一水平。良率作為衡量芯片制造效率的關鍵指標，其提升意味著每片硅晶圓中能生產出更多功能正常的芯片。

值得注意的是，郭明錤對于A20芯片采用2nm工藝的預測并非首次提出。早在六個月前，他就曾有過這樣的斷言。而本周早些時候，另一位分析師Jeff Pu也表達了相同的看法。此前，有關A20芯片將繼續使用3nm工藝的傳言一度甚囂塵上，但這一說法隨后被撤回。

相較于iPhone 17系列搭載的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面的提升預計將更為顯著。據透露，A19芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝（N3P）制造。而從3nm工藝升級到2nm工藝，意味著每顆芯片將能夠容納更多的晶體管，從而提升整體性能。據相關報道，A20芯片的性能預計將比A19芯片提升15%，能效則有望提高30%。

回顧蘋果近年來的芯片發展歷程，我們可以看到其不斷追求工藝升級的決心。A17 Pro芯片采用了臺積電第一代3nm工藝（N3B），而A18和A18 Pro芯片則升級到了第二代3nm工藝（N3E）。接下來的A19和A19 Pro芯片則更進一步，采用了第三代3nm工藝（N3P）。而現在，隨著A20和A20 Pro芯片即將采用臺積電第一代2nm工藝（N2），我們可以預見蘋果在芯片性能方面的持續領先。

不過，需要指出的是，這些納米尺寸的描述更多地是臺積電的營銷術語，而非實際測量值。盡管如此，這些術語仍然在一定程度上反映了芯片工藝的先進程度。

目前，距離iPhone 18系列的發布還有大約一年半的時間。雖然我們還無法親身體驗到A20芯片帶來的性能提升，但這一消息無疑已經讓眾多蘋果粉絲充滿了期待。