近期，英偉達首席執行官黃仁勛在GTC 2025大會上分享了對AI芯片技術未來的看法。他提到，盡管共封裝光學（CPO）技術被視為提升AI芯片能效的關鍵途徑，但遺憾的是，由于其可靠性尚未達到理想標準，英偉達短期內不會將其應用于旗艦GPU芯片。

CPO技術通過先進的2.5D或3D封裝方式，將光模塊（例如硅光芯片）與交換芯片或計算芯片緊密結合，顯著縮短了光電信號的傳輸距離。然而，黃仁勛強調，目前光芯片技術的可靠性相較于傳統的銅導線低得多，因此，在可靠性方面，銅纜仍占據明顯優勢。

黃仁勛進一步指出，直接使用光子連接GPU并不劃算，因為銅纜在可靠性上遠超現有光子連接。他明確表示：“盡管我們仍在尋找最佳的技術組合，但目前來看，銅纜無疑是最佳選擇。”不過，這并不意味著英偉達忽視了CPO技術的潛力。事實上，英偉達已經通過投資光芯片初創公司Ayar Labs，為未來布局。

Ayar Labs的硅光子技術利用光來傳輸數據，能夠實現帶寬密度的大幅提升，同時降低功耗。英偉達計劃在2025年底推出的下一代數據中心網絡芯片中，將有限地整合這一光互聯技術，目標是實現能效的三倍提升。然而，黃仁勛也坦誠地指出，當前的技術水平難以支撐全球AI基建投資所需的指數級算力增長。

據估計，未來兩年內，全球AI基建投資可能達到數百億美元。而Ayar Labs的CEO Mark Wade認為，光子技術是突破功耗瓶頸的唯一途徑。然而，他也承認，要實現光子技術的量產可靠性和降低成本，還需要等到2028年以后。

與此同時，IBM正在加速推進光互聯方案。他們最新推出的集成聚合物光學波導（PWG）的光模塊，不僅帶寬提升了80倍，能耗也降低了五分之一。IBM表示，這一技術使得GPU的閑置時間從3個月縮短至3周，單次訓練節省的電力足以滿足5000戶美國家庭全年的用電需求。

IBM的共封裝光學模塊不僅在性能上取得了突破，還在實際應用中展現了顯著的節能效果。這一創新不僅為AI領域的發展提供了新的動力，也為全球節能減排事業做出了貢獻。

盡管英偉達和IBM在光互聯技術的發展路徑上有所不同，但他們都看到了這一技術的巨大潛力。未來，隨著技術的不斷進步和成本的降低，光互聯技術有望在AI領域發揮更加重要的作用。

黃仁勛還透露，英偉達正在積極尋找其他技術組合，以期在未來實現更高效、更可靠的AI芯片。他相信，通過不斷的創新和優化，英偉達將能夠引領AI領域的技術發展。