近日，韓國媒體FNnews報道了一則關于英偉達與三星電子合作的最新動態。據悉，英偉達的高管在3月10日親自到訪了三星電子位于天安的封裝工廠，此行的主要目的是對即將推出的第五代高帶寬內存HBM3E進行審計和測試。
據三星電子的規劃，他們計劃在今年第一季度末向主要客戶供應HBM3E的8層產品，并努力在上半年內完成12層產品的交付。面對緊迫的交貨期限，三星電子甚至從研發下一代HBM4的團隊中抽調部分人力，全力投入到HBM3E項目中，以確保供應的順利進行。此次英偉達高管的到訪，被視作HBM3E供應進入沖刺階段的重要標志。
報道中提到，這并非英偉達高管首次訪問三星電子的天安工廠。早在2024年12月，他們就已進行過實地考察。而此次訪問，英偉達特別關注了HBM3E的封裝工藝，這進一步彰顯了英偉達對產品質量的高度重視。
三星電子會長李在镕也曾于2023年視察過位于天安的封裝生產線，這顯示了三星電子對封裝技術的重視和投入。如今，為了提升HBM3E的良率和穩定性，三星電子不僅調動了原本專注于HBM4研發的團隊，還在不斷優化先進DRAM的良率，以確保產品的順利交付。
HBM3E作為高帶寬內存領域的關鍵產品，其供應情況將直接影響到三星與SK海力士在HBM市場的競爭格局。原本，三星電子將HBM4視為市場決勝的關鍵，但隨著客戶需求的迅速轉向，公司現在將更多的精力投入到了HBM3E的質量測試和交付上。英偉達此次的審計結果，將對三星電子在市場競爭中的地位產生重要影響。
通過此次合作，英偉達和三星電子不僅展現了他們對產品質量的嚴格把控，也體現了在激烈市場競爭中，企業為了滿足客戶需求所做出的靈活調整和努力。這一動態無疑為HBM內存市場的發展帶來了新的看點。
