聯(lián)發(fā)科在巴塞羅那MWC 2025大會上傳來新動向，其總經(jīng)理兼首席運營官陳冠州帶領(lǐng)團(tuán)隊亮相，并分享了企業(yè)在旗艦手機(jī)芯片市場的最新進(jìn)展。據(jù)他透露，聯(lián)發(fā)科在中國大陸旗艦手機(jī)芯片市場的份額，在2024年已成功攀升至大約四成。

這一數(shù)字相較于2023年有了顯著提升，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科在該市場的占有率約為三成多。陳冠州表示，公司對2025年的表現(xiàn)充滿信心，預(yù)計將在去年的基礎(chǔ)上繼續(xù)擴(kuò)大市場份額。他特別提到了即將在下半年推出的天璣9500芯片，目前該芯片在客戶端的導(dǎo)入情況頗為樂觀，甚至超過了前代產(chǎn)品天璣9400。

聯(lián)發(fā)科在全球市場上的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)悉，其5G旗艦芯片幾乎已經(jīng)滲透到了所有非蘋果客戶的供應(yīng)鏈中。這意味著，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為眾多智能手機(jī)品牌不可或缺的合作伙伴。而隨著中國大陸智能手機(jī)品牌積極實施“旗艦出海”戰(zhàn)略，搭載聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的手機(jī)有望在海外市場迎來更廣闊的發(fā)展空間。

陳冠州在會上還強(qiáng)調(diào)了聯(lián)發(fā)科對于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量的不懈追求。他表示，正是這些努力，讓聯(lián)發(fā)科能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得客戶的信賴和支持。未來，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動芯片技術(shù)的不斷升級，以滿足客戶日益多樣化的需求。