近期，日本半導(dǎo)體制造業(yè)傳來了一則重要消息。據(jù)EE Times Japan報道，Rapidus——這家日本的尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)商，在SEMICON Japan 2024展覽會上，攜手IBM展示了其在美國紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體成功制造的2納米全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管原型晶圓。這一展示標(biāo)志著Rapidus與IBM在先進(jìn)制程技術(shù)上的合作取得了實質(zhì)性的突破。

此次亮相的原型晶圓，不僅是對Rapidus和IBM技術(shù)實力的有力證明，也預(yù)示著未來半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一大進(jìn)步。然而，從技術(shù)的驗證成功到真正的商業(yè)化量產(chǎn)，中間還需跨越重重挑戰(zhàn)，這注定是一條漫長而艱難的道路。

Rapidus在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心壯志遠(yuǎn)不止于此。就在展示原型晶圓后不久，該公司在2024年12月18日接收了日本首臺用于量產(chǎn)的EUV光刻機(jī)——ASML NXE:3800E。這一高端設(shè)備的引入，無疑為Rapidus在日本本土的量產(chǎn)計劃注入了強(qiáng)勁動力。據(jù)悉，Rapidus計劃在今年的4月，于其位于北海道千歲市的IIM-1晶圓廠正式啟動試生產(chǎn)。

此次Rapidus與IBM的合作成果，不僅展示了雙方在技術(shù)研發(fā)上的深厚積累，更為全球半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了新的希望。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和量產(chǎn)計劃的逐步推進(jìn)，Rapidus有望在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)一席之地，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)新的力量。