三星電子正全力推進(jìn)其內(nèi)存技術(shù)的最新成果——第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的研發(fā)與量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)最新行業(yè)消息，這款被寄予厚望的產(chǎn)品已被視為公司今年的重中之重。
韓國媒體NewDaily透露，三星已設(shè)定明確目標(biāo)，旨在今年上半年內(nèi)順利完成HBM4產(chǎn)品及內(nèi)部量產(chǎn)審批流程（PRA）的開發(fā)工作，標(biāo)志著該產(chǎn)品向正式量產(chǎn)邁出了關(guān)鍵性的一步。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)不僅體現(xiàn)了三星在技術(shù)革新上的緊迫感，也預(yù)示著市場對其內(nèi)存技術(shù)的強(qiáng)烈需求。
值得注意的是，三星原本規(guī)劃在今年上半年量產(chǎn)第五代HBM產(chǎn)品“HBM3E”，并計(jì)劃于下半年推出HBM4。然而，面對市場動(dòng)態(tài)的快速變化，三星決定加速HBM路線圖，將HBM4的量產(chǎn)計(jì)劃提前約六個(gè)月。這一決策背后，與全球AI半導(dǎo)體市場的領(lǐng)頭羊英偉達(dá)密切相關(guān)。
據(jù)悉，英偉達(dá)正在加速其下一代AI加速器“Rubin”的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將提前至今年第三季度面世。而每個(gè)Rubin都將搭載8個(gè)HBM4單元，這無疑為HBM4的市場需求注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。受此影響，包括三星在內(nèi)的HBM制造商紛紛調(diào)整策略，加速HBM4的開發(fā)與量產(chǎn)步伐，以期在即將到來的HBM4時(shí)代占據(jù)先機(jī)。
作為英偉達(dá)HBM的最大供應(yīng)商，SK海力士同樣在加速推進(jìn)HBM4的研發(fā)與量產(chǎn)工作。去年11月，英偉達(dá)CEO黃仁勛在與SK海力士董事長的會(huì)面中，明確提出了希望SK海力士將HBM4的發(fā)布時(shí)間提前六個(gè)月的請求。對此，SK海力士董事長給予了積極回應(yīng)，并表示公司正全力以赴加快HBM4的研發(fā)進(jìn)度。在上周于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025展會(huì)上，SK海力士董事長也提及了公司加快HBM開發(fā)的舉措。
