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華碩AMD Radeon RX 9070系列顯卡曝光:三風扇散熱模組引關注

   發(fā)布時間:2025-01-07 15:42 作者:蘇婉清

華碩近日正式揭曉了其TUF Gaming與Prime系列中,基于AMD“RDNA4”架構的Radeon RX 9070 XT及9070顯卡設計細節(jié)。這兩款新品均采用了高效的三風扇散熱系統(tǒng),為用戶帶來強勁的散熱性能。

在TUF Gaming系列方面,華碩預告將推出一款Radeon RX 9070 (XT) OC超頻版顯卡。該顯卡不僅在GPU核心上使用了耐久性更佳的相變導熱墊,還配備了三顆11扇葉雙滾珠軸承軸流風扇,這些風扇驅動著氣流優(yōu)化鰭片陣列,確保顯卡在高負荷下依然能夠保持冷靜。這款顯卡還支持0dB輕負載風扇停轉模式,進一步降低了噪音。

TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT)顯卡的內部設計同樣值得稱道。它采用了PCB防護涂層技術,背部則配備了開口鋁制背板,不僅增強了顯卡的結構強度,還提升了散熱效率。在顯卡的一角,發(fā)光的TUF Gaming標志格外引人注目,并支持Aura Sync燈效同步,為用戶的游戲環(huán)境增添一抹亮色。

值得注意的是,華碩展示的TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT)顯卡在厚度上已經(jīng)接近三槽,這充分展示了其強大的散熱能力和內部設計實力。

而對于追求緊湊裝機體驗的用戶,華碩Prime Radeon RX 9070 (XT) OC超頻版顯卡則是一個不錯的選擇。這款顯卡厚度僅為2.5槽,卻配備了三組PCIe 8Pin供電,同樣采用了高效的三風扇散熱系統(tǒng)。其外觀線條更為柔和,適合各種緊湊機箱。

在Prime系列顯卡上,華碩采用了經(jīng)過改進的軸流風扇設計。通過縮小中心輪轂,使得在有限高度內能夠安裝更長的葉片,從而增強了散熱效能。這一設計不僅提升了顯卡的散熱性能,還保持了其緊湊的外觀。

無論是TUF Gaming還是Prime系列,這兩款AMD“RDNA4”顯卡都共享了許多優(yōu)秀特性,包括GPU核心相變導熱墊、雙滾珠風扇軸承、0dB技術以及鋁制背板。這些特性共同構成了華碩顯卡的高品質與高性能,為用戶帶來極致的游戲體驗。

 
 
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