近期，有消息稱小米計劃在2025年上半年推出其第三代驍龍8至尊版的小折疊手機，型號為“2505APX7BG”。這款手機將由小米公司獨家設計制造，并主要面向歐洲市場銷售。盡管備受期待，但目前關于該手機的詳細配置信息仍處于保密狀態。
回顧小米在折疊屏手機領域的首次嘗試，其首款小折疊屏手機MIX Flip于去年7月19日正式亮相。這款手機搭載了強大的第三代驍龍8處理器，并內置了一塊4780mAh的大容量電池，支持67W快充技術，為用戶提供了持久的續航體驗。MIX Flip的定價也相當親民，起始售價為5999元。
在顯示方面，MIX Flip表現出色。其外屏尺寸為4.01英寸，分辨率達到了1.5K級別，同時刷新率高達120Hz，為用戶帶來了流暢的視覺體驗。而展開后的內屏更是達到了6.86英寸，同樣具備1.5K的高分辨率，并且亮度可達1600尼特，確保了在不同光線環境下的清晰顯示。
值得注意的是，有爆料稱小米MIX Flip 2的國際版已經通過了EEC認證，這引發了國內消費者對于該機型是否會登陸國內市場的猜測。然而，由于目前尚未有具體的型號和配置信息被泄露，因此消費者們仍需耐心等待小米官方的正式消息。
對于小米而言，推出第三代驍龍8至尊版的小折疊手機無疑是其進一步拓展折疊屏手機市場的重要舉措。隨著技術的不斷進步和消費者需求的日益多樣化，折疊屏手機已經成為智能手機市場的一大熱點。小米作為行業內的佼佼者，自然不會錯過這一機遇。
盡管目前關于這款新手機的詳細信息仍然有限，但從小米在折疊屏手機領域的首次嘗試來看，我們有理由相信這款新手機將同樣具備出色的性能和設計。因此，對于喜歡小米品牌的消費者來說，這無疑是一個值得期待的選項。
