在近期舉行的瑞銀全球技術(shù)大會上，Intel的臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官大衛(wèi)·津斯納發(fā)表了重要講話，他明確表示，盡管公司高層管理有所變動，但Intel的核心戰(zhàn)略依舊堅定不移。

津斯納強調(diào)，Intel代工服務(wù)（IFS）和內(nèi)部芯片設(shè)計業(yè)務(wù)仍然是公司發(fā)展的兩大重點。他提到：“我們矢志不渝地追求成為世界級的代工廠，以及西方市場中提供尖端芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商。”這一愿景，他強調(diào)，從未改變。

同時，津斯納也坦誠地指出，Intel代工業(yè)務(wù)的成功，在很大程度上依賴于其最大客戶——也就是Intel自家產(chǎn)品線的成功。他說：“Foundry的成功，離不開其最大客戶，也就是Intel自身產(chǎn)品的成功。”

面對當(dāng)前激烈的市場競爭，特別是在AI領(lǐng)域，Intel已經(jīng)感受到了來自臺積電和英偉達等強勁對手的壓力。津斯納承認(rèn)，公司在執(zhí)行力方面，尤其是在芯片設(shè)計領(lǐng)域，還有很大的提升空間。他提到：“有些超越各個產(chǎn)品部門的核心要素，我們尚未做到充分優(yōu)化。”

津斯納還透露，Intel正在尋找的新任CEO將是一位兼具代工領(lǐng)域?qū)I(yè)知識和產(chǎn)品經(jīng)驗的領(lǐng)袖，以帶領(lǐng)公司穩(wěn)步實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)。這一選擇，無疑是為了確保Intel在未來的競爭中，能夠保持其領(lǐng)先地位。