近日，美國商務部公布了一項重大計劃，旨在通過資金支持推動半導體產業的創新發展。據悉，該部門正與半導體研究公司——制造聯盟公司SRC進行協商，擬向其位于北卡羅來納州達勒姆的SMART USA研究所項目注入2.85億美元資金。
SMART USA研究所的整體投資規模高達10億美元，致力于運用數字孿生技術全面提升美國半導體產業的設計、制造、先進封裝、組裝及測試流程。數字孿生，即物理對象在數字空間的虛擬映射，為半導體制造行業帶來了革命性的改變。
通過數字孿生技術，研究人員能夠以數字化方式設計、開發和測試各項流程，進而將其應用于實際操作中。這一技術不僅極大地提升了芯片設計的效率，還通過結合AI等新興技術，優化了芯片設計，降低了生產成本。數字孿生技術還能提供實時反饋，增強基于位置的學習，并擴大勞動力機會，讓技術人員在不進入工廠的情況下就能熟悉生產流程。
SMART USA研究所的目標十分明確：加速先進半導體技術的開發和應用，縮短技術從實驗室到工廠的時間；通過數字孿生技術，實施高效的設計和驗證方法，進一步減少芯片生產的時間和成本；同時，為下一代半導體工人提供培訓機會，讓他們在不接觸實際工廠環境的情況下，就能深入了解生產流程。
該研究所還設定了雄心勃勃的五年目標：將美國芯片的開發和制造成本降低35%以上，將半導體制造、先進封裝、組裝和測試的開發周期縮短30%。SMART USA研究所還將展示數字孿生技術在半導體行業減排方面的獨特作用，為行業的可持續發展貢獻力量。
