近日，有關華為Mate70系列的消息在網絡上引起了廣泛關注。據悉，該系列新機的真機照片已經泄露，展現出了其獨特的設計風格和硬件配置。
根據泄露的照片，華為Mate70系列采用了居中三挖孔屏設計，屏幕頂部延續了前代的設計風格，預計將支持3D人臉識別功能，為用戶帶來更加便捷和安全的解鎖體驗。同時，新機還采用了金屬中框，類似直角與大倒角過渡的設計，整體外觀線條流暢，極具現代感。
在配置方面，華為Mate70系列也毫不遜色。據悉，該系列將提供兩款機型：華為Mate70和華為Mate70 Pro。其中，華為Mate70配備了6.69英寸左右的1.5K直屏，支持側邊指紋解鎖，并搭載了居中大圓三攝鏡頭模組，包括50Mp 1/1.5"大底可變光圈和12Mp 5X潛望長焦，拍照性能強勁。
而華為Mate70 Pro則更為出色，配備了6.88英寸左右的1.5K 120Hz等深四曲屏，支持ToF 3D人臉識別和側邊指紋雙解鎖方式。在影像方面，該機型搭載了50Mp± 1/1.3"超大底主攝（帶可變光圈）和50Mp± 1/2.5"± 3.5X±潛望長焦微距，拍照效果更加出色。兩款機型均支持無線充電和防塵防水功能。
華為Mate70系列的泄露引發了廣泛關注和討論，不少網友對其設計和配置表示贊賞。然而，也有網友指出泄露的圖片可能為Mate X6折疊屏手機。目前，關于華為Mate70系列的具體信息尚未官方公布，我們期待華為能夠帶來更多創新和驚喜。
