在高通舉辦的2024驍龍峰會上，一款重磅產品——驍龍8至尊版芯片正式亮相。這款芯片采用臺積電N3E工藝，是業界首款3納米工藝智能手機芯片，性能表現尤為搶眼。
驍龍8至尊版芯片在CPU、GPU和NPU方面均有顯著提升。其中，CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，光線追蹤性能提高35%，NPU速度也提升了45%。該芯片還支持Snapdragon X80調制解調器和5G Advanced，以及AI增強的Wi-Fi 7技術。
多款旗艦手機將首批搭載驍龍8至尊版芯片。華碩ROG 9、榮耀Magic 7、一加13、realme真我GT7 Pro、紅魔10、iQOO 13、小米15以及中興nubia Z等機型均將亮相，為用戶帶來全新的性能體驗。
華碩ROG 9將集成創新的終端側生成式AI和游戲能力，榮耀Magic 7則首發搭載全新的榮耀MagicOS 9.0操作系統。一加13作為一加新十年的首款旗艦，內部試用后得到了積極反饋。realme真我GT7 Pro配備高規格微四曲面屏，顯示效果出色。紅魔10系列將為用戶帶來前所未有的游戲體驗，iQOO 13則配備2K超窄邊直屏，刷新率達到144Hz。
小米15系列即將首發驍龍8至尊版，帶來驚艷性能和出色能效。中興nubia Z系列旗艦手機也即將面世，延續nubia的專業影像基因，并在性能、設計與系統體驗上進行升級。
