近期，東風(fēng)汽車在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)報(bào)道，東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心及研發(fā)總院的智能化技術(shù)總師張凡武，在4月3日正式宣布，東風(fēng)汽車自主研發(fā)的全國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30已成功完成首次流片驗(yàn)證。

這款DF30芯片不僅是全國(guó)產(chǎn)自主可控的產(chǎn)品，還是業(yè)界首顆基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片。它采用了國(guó)內(nèi)先進(jìn)的40nm車規(guī)工藝，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)更是達(dá)到了汽車行業(yè)最高的ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)。

DF30芯片憑借其“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”的四大核心特性，已經(jīng)順利通過(guò)了包括基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試和應(yīng)用測(cè)試在內(nèi)的295項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試。這些測(cè)試充分證明了DF30芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

在應(yīng)用場(chǎng)景方面，DF30芯片與國(guó)產(chǎn)自主的AUTOSAR汽車軟件操作系統(tǒng)高度適配，擁有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境。這意味著它可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤(pán)、電子信息以及駕駛輔助等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)汽車的智能化發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。同時(shí)，DF30芯片的成功研發(fā)也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域的技術(shù)空白。

據(jù)悉，東風(fēng)汽車計(jì)劃于明年正式量產(chǎn)并上市這款DF30芯片。此舉不僅將進(jìn)一步提升東風(fēng)汽車在智能汽車領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，還將為國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。