英偉達(dá)在GTC 2025大會(huì)上揭開了技術(shù)創(chuàng)新的全新篇章。公司首席執(zhí)行官黃仁勛，在萬眾矚目的凌晨時(shí)段，正式推出了Blackwell Ultra NVL72平臺(tái)。據(jù)悉，該平臺(tái)預(yù)定于2025年下半年面世，其帶寬將實(shí)現(xiàn)翻倍，內(nèi)存速度也將提升至1.5倍之快。

緊接著，黃仁勛揭曉了一個(gè)更為震撼的消息——新一代AI芯片Rubin即將問世。作為Hopper和Blackwell之后的繼承者，Rubin標(biāo)志著英偉達(dá)芯片架構(gòu)的又一次飛躍。英偉達(dá)延續(xù)了其以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)，此次將新一代AI芯片命名為Vera Rubin NVL144，以紀(jì)念那位證實(shí)暗物質(zhì)存在的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓。

據(jù)透露，Vera Rubin NVL144將于2026年下半年面世，而其升級(jí)版Rubin Ultra NVL576則計(jì)劃于2027年下半年推出。

會(huì)上，黃仁勛還展示了Vera Rubin NVLink576的實(shí)物與詳細(xì)參數(shù)。他激動(dòng)地表示，Rubin的性能將達(dá)到Hopper的驚人900倍，而Blackwell的性能也已是Hopper的68倍。這一數(shù)據(jù)無疑為現(xiàn)場(chǎng)及在線觀眾帶來了極大的震撼。

為了更直觀地展示Rubin的強(qiáng)大性能，黃仁勛還通過一系列圖表和數(shù)據(jù)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。這些生動(dòng)有力的證據(jù)，進(jìn)一步鞏固了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

隨著Blackwell Ultra NVL72平臺(tái)與Vera Rubin系列AI芯片的相繼推出，英偉達(dá)無疑將在未來的科技領(lǐng)域中占據(jù)更為重要的位置。這些創(chuàng)新成果不僅彰顯了英偉達(dá)的技術(shù)實(shí)力，更為全球科技發(fā)展注入了新的活力與可能。