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英特爾晶圓代工新動向:三成產能外包臺積電,長期外包比例待定

   發布時間:2025-03-07 09:56 作者:沈如風

在最新的行業動態中,英特爾公司對于其晶圓制造策略的調整引發了廣泛關注。據透露,英特爾投資者關系部門的副總裁約翰·皮策,在摩根士丹利科技會議上詳細闡述了公司的外包計劃。

皮策表示,英特爾目前約有30%的晶圓制造工作依賴于外部合作伙伴,其中臺積電扮演了關鍵角色。他指出,臺積電作為“優質供應商”,不僅提升了英特爾代工業務(Intel Foundry)的競爭力,還為其創造了一個良性競爭環境。英特爾正在考慮將長期晶圓外包比例維持在15%至20%之間。

針對分析師Joe Moore提出的關于英特爾戰略方向的問題,皮策回應稱,盡管公司近期經歷了CEO更迭,但核心戰略并未改變。英特爾的目標仍然是建立一個世界級的無晶圓廠企業和世界級代工廠。他強調,臨時CEO Dave Zinsner和Michelle Johnston Holthaus被賦予了充分的決策權,以推進這一戰略的實施。

皮策進一步指出,從產品競爭力的角度來看,如果英特爾的自有產品業務不夠健康,那么其代工業務也很難獨立發展。因此,Michelle在制定產品路線圖和長期市場份額戰略方面擁有了更大的自主權。這一自主權的一個明顯體現是,她決定延長與臺積電的合作周期。

對于外包比例的問題,皮策表示,目前30%的外包比例可能是英特爾的峰值。與一年前力求將外包比例歸零的戰略相比,現在的戰略已經調整為長期維持部分外包。他認為,臺積電作為優質供應商,與英特爾代工部門之間的競爭是有益的。目前,英特爾正在評估15%至20%的外包比例區間,并計劃在新的戰略框架下繼續使用外部代工資源。

分析師認為,英特爾的這種務實態度反映了其對半導體制造復雜性的清醒認知。采用臺積電的先進制程既體現了英特爾的現實需求,也展現了其戰略靈活性。盡管制造自主仍然是英特爾的核心目標,但在未來,公司將在產品競爭力與上市速度之間尋求平衡。

皮策還透露,英特爾正在積極調整其內部結構和戰略方向,以確保在日益激烈的半導體市場中保持競爭力。他強調,無論是自有產品業務還是代工業務,英特爾都將致力于提供高質量、高性能的產品和服務。

隨著半導體行業的不斷發展,英特爾的調整策略無疑將對其未來的市場地位和競爭力產生深遠影響。業內人士普遍認為,英特爾的這一系列舉措將有助于其在激烈的市場競爭中保持領先地位。

同時,也有分析人士指出,盡管英特爾在制造自主方面取得了顯著進展,但在面對全球半導體短缺和供應鏈緊張等挑戰時,仍需保持警惕和靈活應對。通過與優質供應商如臺積電的合作,英特爾將能夠更好地應對這些挑戰,并確保其業務的穩定發展。

 
 
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