蘋果公司近期在其iPhone 16e機型中引入了自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片C1，標(biāo)志著蘋果在芯片自主化道路上邁出了重要一步。這一成果的背后，是蘋果自2019年以約72.55億元人民幣收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)以來的持續(xù)努力。然而，C1芯片并非盡善盡美，其速度表現(xiàn)不及高通產(chǎn)品，且不支持高頻毫米波信號。

盡管如此，C1芯片的推出仍具有顯著意義。通過自主研發(fā)，蘋果降低了成本，同時有望提升設(shè)備的電池續(xù)航。據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼透露，蘋果已在緊鑼密鼓地測試下一代C2和C3 5G調(diào)制解調(diào)器芯片。預(yù)計C2將在明年搭載于高端iPhone 18機型，并可能支持毫米波信號；而C3則計劃在2027年推出，屆時其性能有望超越高通同類產(chǎn)品。

值得注意的是，在iPhone 16e的發(fā)布會上，蘋果對C1芯片的宣傳相對低調(diào)，這與以往推出新iPhone時大力宣傳新技術(shù)的風(fēng)格截然不同。古爾曼分析認(rèn)為，蘋果可能出于多重考慮。一方面，蘋果或許擔(dān)憂過度宣傳會引發(fā)高通等競爭對手的專利費糾紛；另一方面，C1芯片的性能尚不及高通當(dāng)前產(chǎn)品，高調(diào)宣傳可能引發(fā)外界對其性能的質(zhì)疑。蘋果也可能擔(dān)心網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)對比C1與其他高通調(diào)制解調(diào)器性能差距的視頻。

盡管存在局限性，但C1芯片仍將在今年再次應(yīng)用于超薄版iPhone 17 Air，成為該機型實現(xiàn)極致輕薄設(shè)計的關(guān)鍵因素之一。然而，據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，iPhone 17系列的其他機型或?qū)⒗^續(xù)搭載高通驍龍調(diào)制解調(diào)器，也有報道稱可能采用聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果在芯片自主化道路上的步伐并未停歇。除了已推出的C系列移動調(diào)制解調(diào)器芯片外，蘋果還成功設(shè)計了A系列智能手機處理器和M系列電腦及平板處理器。據(jù)稱，今年晚些時候發(fā)布的iPhone 17系列還可能采用蘋果自研的Wi-Fi芯片，進一步擴大其在芯片領(lǐng)域的自主設(shè)計能力。這一系列舉措不僅彰顯了蘋果在芯片設(shè)計領(lǐng)域的實力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實基礎(chǔ)。