近期，科技界的目光聚焦于ROG推出的全新力作——幻X 2025全能平板筆記本。這款備受期待的設(shè)備在1月初由ROG官方首次宣布，并伴隨了一系列精美的開(kāi)箱圖片，讓粉絲們大呼過(guò)癮。現(xiàn)在，據(jù)最新消息，幻X 2025將于2月18日開(kāi)放預(yù)約，正式發(fā)售日期定為2月25日，更令人興奮的是，購(gòu)機(jī)還將附贈(zèng)500元E卡。

幻X 2025的最大亮點(diǎn)在于其獨(dú)家首發(fā)的AMD銳龍AI Max+395處理器。這款處理器集成了Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU三重架構(gòu)，擁有16個(gè)大核和32個(gè)線(xiàn)程，單核最大主頻高達(dá)5.1GHz，并配備了80MB的高速緩存。GPU方面，AMD Radeon 8060S集顯基于RDNA 3.5架構(gòu)，包含40個(gè)計(jì)算單元，性能足以媲美游戲本的獨(dú)立顯卡。該處理器還集成了XDNA2架構(gòu)的50TOPS算力NPU，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的計(jì)算體驗(yàn)。

在內(nèi)存配置上，幻X 2025提供了最高64GB的統(tǒng)一內(nèi)存，采用四通道LPDDR5X 8000MHz規(guī)格，并支持最大48GB的動(dòng)態(tài)顯存分配，確保CPU多任務(wù)處理和集顯圖形處理之間的流暢切換。得益于統(tǒng)一內(nèi)存的特性以及256bit超大帶寬的加持，幻X 2025還能在本地運(yùn)行高達(dá)70B參數(shù)的大模型，為用戶(hù)帶來(lái)極致的性能體驗(yàn)。

散熱方面，幻X 2025采用了ROG冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，包括第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇、雙向內(nèi)吹風(fēng)道以及不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板，確保設(shè)備在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。幻X 2025的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也得到了全面升級(jí)，采用14層PCB和14相供電模組，主板面積相比上一代減少了15.5%，同時(shí)電池容量提升至70Wh，支持超10小時(shí)的辦公續(xù)航，并配備快充技術(shù)，30分鐘內(nèi)即可充電50%。

在顯示方面，幻X 2025搭載了一塊13.4英寸的2.5K觸控ROG星云屏，采用康寧5代玻璃，表面覆蓋有防刮耐磨的DXC涂層，有效降低光反射。屏幕刷新率達(dá)到180Hz，覆蓋100% DCI-P3色域，并支持4色域切換。出廠前經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)校色，并附贈(zèng)4096級(jí)壓感觸控筆，滿(mǎn)足用戶(hù)精準(zhǔn)的專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作需求。

音頻和攝像頭方面，幻X 2025配備了4揚(yáng)聲器系統(tǒng)，支持杜比全景聲，提供沉浸式的音效體驗(yàn)。前置攝像頭為500萬(wàn)像素+IR，支持人臉識(shí)別功能；后置攝像頭為1300萬(wàn)像素，滿(mǎn)足日常拍攝需求。幻X 2025還支持Wi-Fi 7，確保用戶(hù)在網(wǎng)絡(luò)連接上的穩(wěn)定性與速度。

在鍵盤(pán)設(shè)計(jì)上，幻X 2025搭載了RGB磁吸背光鍵盤(pán)，鍵程達(dá)到1.7mm，鍵帽和觸控板面積相比上一代也有所增加，提升了用戶(hù)的打字體驗(yàn)。外觀上，幻X 2025延續(xù)了ROG幻系列一貫的時(shí)尚與科技感，整機(jī)采用CNC精工鍛造，重量約為1.2kg，機(jī)身厚度僅為1.2cm，展現(xiàn)出極致的輕薄設(shè)計(jì)。

接口方面，幻X 2025提供了豐富的連接選項(xiàng)，包括MicroSD讀卡器、2個(gè)全功能USB4接口、USB-A3.2 Gen2接口、HDMI 2.1接口、音頻接口以及全新的200W方形電源插孔，滿(mǎn)足用戶(hù)在不同場(chǎng)景下的連接需求。

綜合來(lái)看，ROG幻X 2025是一款集高性能、多模態(tài)使用場(chǎng)景和卓越使用體驗(yàn)于一體的平板筆記本產(chǎn)品。目前，這款筆記本已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)約，并將于2月25日正式發(fā)售。感興趣的朋友不妨抓緊時(shí)間，親身體驗(yàn)這款科技杰作帶來(lái)的無(wú)限魅力。