近期，科技圈內傳出了一則令人矚目的消息：OPPO正緊鑼密鼓地為其子品牌測試多款聯發科旗艦級芯片，其中涵蓋了天璣9400的升級版天璣9400＋以及定位次旗艦市場的天璣9350。這一舉動預示著OPPO與聯發科的合作將進一步深化，為用戶帶來更多高性能的智能設備。
回顧去年10月，聯發科正式發布了旗艦級芯片天璣9400，而OPPO也緊隨其后，推出了搭載該芯片的Find X8及Find X8 Pro系列手機。這兩款手機憑借出色的性能和能效比，迅速贏得了市場的廣泛關注與好評。
據知情人士透露，OPPO目前正緊鑼密鼓地籌備一系列新品發布，其中就包括備受期待的Find N5折疊屏手機、Find X8 Ultra以及Find X8 Pro mini等機型。這些新機將主打高性能，旨在為用戶帶來前所未有的流暢體驗。特別是Find N5折疊屏手機，預計將于今年2月面世，并有望成為市場上最輕薄的折疊屏機型之一。
Find X8 Ultra也備受矚目。這款旗艦機型不僅搭載了高性能的聯發科芯片，還配備了1英寸超大底主攝和雙潛望式長焦影像系統，為用戶帶來極致的攝影體驗。據悉，Find X8 Ultra的起售價格預計在6000元左右，這無疑將吸引眾多攝影愛好者和高端用戶的關注。
在過去的一年里，OPPO與聯發科的合作取得了顯著成果。雙方共同推出的天璣9400系列芯片不僅提升了OPPO手機在高端市場的競爭力，還為用戶帶來了更加出色的使用體驗。這一合作模式的成功，無疑為雙方未來的深入合作奠定了堅實基礎。
展望未來，我們可以預見，隨著科技的不斷進步和發展，聯發科將繼續推出更多優秀的芯片產品，而OPPO也將依托這些高性能芯片，為用戶帶來更多創新、實用的智能設備。這一合作不僅將推動智能手機行業的持續發展，還將為用戶帶來更加豐富多彩的數字生活。
