近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一項令人矚目的合作成果，他們與英偉達攜手，在英偉達于CES 2025上隆重推出的Project DIGITS“個人AI超級計算機”項目中，共同設(shè)計了GB10 Superchip“超級芯片”。這一合作不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在Arm架構(gòu)SoC設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力，更為GB10 Superchip的能效、性能和連接性帶來了顯著提升。

GB10 Superchip集成了英偉達先進的Blackwell架構(gòu)GPU，該GPU的FP4 AI算力驚人，達到了1PFLOP。同時，它還配備了擁有20個節(jié)能內(nèi)核的Grace CPU，這些內(nèi)核基于ARM架構(gòu)設(shè)計。GPU與CPU之間通過高效的NVLink-C2C互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)無縫連接，確保了數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理。

除了強大的處理器配置，英偉達的Project DIGITS終端還配備了一系列高性能組件。它板載了128GB LPDDRx一致性內(nèi)存，提供了充足的存儲空間；同時，4TB SSD的加入，使得數(shù)據(jù)讀寫速度大幅提升。該終端還支持Wi-Fi、藍牙和USB等多種連接方式，為用戶帶來了極大的便利。它還配備了支持雙機互聯(lián)的ConnectX網(wǎng)卡，進一步提升了系統(tǒng)的擴展性和靈活性。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼CEO蔡力行對此次合作表示了高度的認可：“我們非常榮幸能夠與英偉達在GB10超級芯片項目上展開合作。這與聯(lián)發(fā)科始終致力于將科技普及到每個人的愿景不謀而合。我們相信，通過與英偉達的共同努力，我們將開啟一個全新的超級計算創(chuàng)新時代，讓AI技術(shù)真正走進千家萬戶。”

事實上，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作早已有之。此前，聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto天璣智能座艙平臺就成功整合了英偉達的GPU，并支持RTX技術(shù)。這一創(chuàng)新性的整合不僅提升了駕乘過程中的智能體驗，更為未來智能駕駛技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。