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雷克沙戰(zhàn)神之翼D5 6000 C26內(nèi)存開箱:AMD平臺新寵,低時序高性能

   發(fā)布時間:2025-01-03 15:48 作者:馮璃月

近期,AMD平臺玩家迎來了一款備受矚目的內(nèi)存新品——雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26。這款內(nèi)存不僅時序極低,還搭載了海力士官方認證的原廠A Die顆粒,首發(fā)價格僅為999元,引發(fā)了廣泛關注。現(xiàn)在,讓我們一同欣賞這款新品的開箱美圖。

從包裝上看,雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26與其前代高頻套條風格相似,采用了黑紅配色,并輔以鮮艷的色彩印刷。包裝左上角醒目的地展示了海力士顆粒認證的“金標”,表明其采用了高品質(zhì)的原廠A-Die顆粒。包裝下方還印有各大主流主板廠商的燈光同步Logo,預示著這款內(nèi)存支持多種RGB燈光同步效果。

內(nèi)存本體方面,雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26采用了黑色磨砂工藝的金屬馬甲,搭配霧面亞克力柔光罩,整體造型方正硬朗,彰顯出強烈的電競風格。三圍尺寸為133.3*51.5*8mm,單條重量約為86g,上手頗具分量感。

內(nèi)存外側(cè)的全鋁散熱馬甲厚度達到了1.8mm,非常厚實,增強了散熱效率,確保了內(nèi)存運行的穩(wěn)定性。亞克力柔光罩內(nèi)還設計了淺灰色紋理裝飾,增添了整體的美感。金屬馬甲左右兩側(cè)中心位置均印有Lexar和ARES的品牌Logo,并通過產(chǎn)品標簽條來區(qū)分正反面。

據(jù)官方介紹,這款內(nèi)存的散熱馬甲內(nèi)部配有專屬PMIC導熱墊,采用了10層定制PCB,并優(yōu)化了PCB部分的排線布局,從而帶來了更好的電氣性能、傳輸效率和散熱表現(xiàn)。它還支持實時溫度監(jiān)控功能,能夠提升超頻的安全性和穩(wěn)定性。導光罩頂部居中位置印有Lexar的Logo,內(nèi)置8顆高亮LED燈珠,支持多達13種燈效模式預設和1680萬色可選,用戶可以根據(jù)個人喜好自定義豐富的燈光效果。

官方聲稱這款內(nèi)存的延遲最低可達到55ns,低時序和低延遲的特性使其完美適配AMD平臺,能夠充分發(fā)揮平臺的性能優(yōu)勢。對于這款新品的實測體驗,我們將持續(xù)關注并為大家?guī)碓敿毜脑u測報告。

 
 
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