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臺積電3nm、5nm制程及封裝產能緊俏,2025年起最高漲價20%

   發布時間:2024-12-30 16:31 作者:江紫萱

隨著全球范圍內對人工智能技術的需求持續高漲,臺積電在先進制程與封裝技術領域的產能正變得愈發緊俏。這一趨勢不僅彰顯了AI行業的蓬勃發展,也直接影響了半導體制造巨頭的市場策略。

據最新報道,臺積電計劃在2025年初,即1月份,對其核心的3納米和5納米先進制程,以及CoWoS封裝技術實施價格調整。具體而言,3納米和5納米制程的漲價幅度預計將在5%至10%之間,而CoWoS封裝技術的價格則將上調15%至20%。這一調整無疑反映了臺積電在當前市場環境下的高度自信和對未來需求的樂觀預期。

從臺積電第三季度財報中可以看出,3納米和5納米制程在其晶圓銷售收入中占據了舉足輕重的地位,分別貢獻了20%和32%的份額,兩者合計更是達到了52%的營收占比。這一數據無疑證明了先進制程在臺積電業務中的核心地位,也為其價格調整提供了堅實的支撐。

然而,在對待成熟制程客戶方面,臺積電則采取了相對溫和的策略。對于投片量達到一定規模的客戶,臺積電將給予中個位數百分比的代工價格折讓,旨在緩解客戶的成本壓力,保持其市場競爭力。這一舉措體現了臺積電在維護客戶關系和市場份額方面的深思熟慮。

值得注意的是,臺積電的這一價格調整策略也引發了行業內其他晶圓代工廠的積極響應。聯電等競爭對手紛紛跟隨臺積電的步伐,對成熟制程價格進行了相應的下調。盡管下調幅度因客戶投片量和新開案產品的不同而有所差異,但這一趨勢無疑加劇了半導體制造領域的市場競爭。

 
 
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