據(jù)最新爆料，蘋果計劃在明年推出全新的iPhone 17系列，該系列將包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及一款全新的超薄機型——iPhone 17 Air。這款Air機型將取代之前的Plus版本，成為蘋果產(chǎn)品線中的新成員。

據(jù)悉，iPhone 17 Air的機身厚度將僅為6.25毫米，比目前的iPhone 16 Pro薄了整整2毫米。這一數(shù)字不僅令人驚嘆，也意味著iPhone 17 Air將成為蘋果有史以來最薄的智能手機。此前，蘋果最薄的手機是iPhone 6，其厚度為6.9毫米，而iPhone 17 Air將打破這一記錄。

除了極致的輕薄設計，iPhone 17 Air還將搭載蘋果自研的5G基帶芯片。這款名為Sinope的芯片相較于高通5G基帶，具有更小的面積和更高的集成度。蘋果此舉旨在通過更小的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，從而為電池騰出更多空間，提升手機的續(xù)航能力。

然而，值得注意的是，Sinope芯片在技術上存在一定的局限性。據(jù)透露，該芯片僅支持四載波聚合，而不支持mmWave（毫米波）技術。這意味著iPhone 17 Air將主要依賴于目前更廣泛使用的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所采用的技術。相比之下，高通的5G基帶產(chǎn)品可以同時支持六個或更多的載波，且其下載速度上限也高于蘋果的自研方案。

盡管面臨技術上的挑戰(zhàn)，但蘋果依然堅定地走上了自研5G基帶的道路。據(jù)爆料，蘋果的目標是在三年內(nèi)完全替代高通方案，全面采用自研5G基帶。這一決策不僅體現(xiàn)了蘋果在技術創(chuàng)新上的決心，也預示著未來蘋果手機在5G通信方面將擁有更多的自主權和話語權。