三菱電機近日宣布了一項重大投資決策，計劃斥資約100億日元（折合人民幣約4.79億元），在日本福岡縣福岡市的功率器件制作所內(nèi)新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該項目的目標(biāo)是在2026年10月正式投入運營。

這一建設(shè)規(guī)劃早在2023年3月就已對外公布，新工廠將擁有五層結(jié)構(gòu)，總面積達到25270平方米。該工廠將承擔(dān)起三菱電機大部分功率器件的封裝與測試工作，進一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場地位。

據(jù)悉，新工廠將整合三菱電機此前分散于各地的封裝與測試生產(chǎn)線，實現(xiàn)從零部件入庫、生產(chǎn)制造到最終發(fā)貨的全流程管理。通過引入全新的自動化系統(tǒng)，該工廠將大幅提升功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時，縮短交貨周期。

三菱電機方面表示，此次投資建廠旨在穩(wěn)定對外供應(yīng)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，以應(yīng)對市場對功率半導(dǎo)體日益增長的需求。隨著全球電子設(shè)備的普及和綠色轉(zhuǎn)型的加速，功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升，三菱電機希望通過新工廠的建設(shè)，進一步鞏固其在該領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

新工廠還將助力三菱電機加速推進各領(lǐng)域電力電子設(shè)備的綠色轉(zhuǎn)型進程。通過提供高性能、高效率的功率半導(dǎo)體器件，三菱電機將為實現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)貢獻自己的力量。