蘋(píng)果公司本周即將震撼發(fā)布全新Mac系列，搭載強(qiáng)勁M4芯片，涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等多款產(chǎn)品。這一消息預(yù)示著蘋(píng)果在硬件創(chuàng)新上的持續(xù)突破。

據(jù)知名分析師Mark Gurman透露，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年底推出M5芯片，并有望同步發(fā)布新一代iPad Pro系列，這一策略調(diào)整顯示出蘋(píng)果對(duì)高端平板市場(chǎng)的重視。

M5芯片雖不采用臺(tái)積電的2nm工藝，但將引入其小型積體電路封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三維堆疊，提升性能與熱管理。

結(jié)合蘋(píng)果的產(chǎn)品更新周期，下一代iPad Pro預(yù)計(jì)將在2025年底或2026年上半年問(wèn)世，設(shè)計(jì)方面則保持現(xiàn)有風(fēng)格。

蘋(píng)果此次芯片升級(jí)策略，無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固其在高端平板市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。