東風(fēng)汽車在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得重要突破，成功完成了三款車規(guī)級(jí)芯片的流片工作，此舉有效填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。其中，一款高端MCU芯片與一款H橋驅(qū)動(dòng)芯片已完成二次流片，另一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片則已進(jìn)入整車量產(chǎn)階段。

據(jù)東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹，當(dāng)前汽車單車控制器數(shù)量眾多，芯片需求量大，而部分高端MCU及專用芯片長期被國外廠商壟斷。他強(qiáng)調(diào)，國產(chǎn)替代對(duì)于這些難以替代的芯片尤為重要。

為推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化，東風(fēng)汽車于2022年?duì)款^成立了湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，聯(lián)合多家企事業(yè)單位共同研發(fā)。

今年8月，由該創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片，并正同步進(jìn)行控制器軟件開發(fā)，預(yù)計(jì)明年將搭載上車，有望成為國內(nèi)首批量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。