近日，網絡上流傳出一組華為Mate 70系列的手機殼圖片，揭示了其部分設計細節。從曝光的圖片來看，Mate 70系列采用了居中的大圓形鏡頭模組設計，邊框呈現直角形態，電源鍵位置設有開孔，預示著該系列手機將支持側邊指紋識別功能。
進一步的消息指出，Mate 70系列不僅支持側邊指紋，還將兼容3D人臉識別技術。該技術基于3D ToF方案，通過測量紅外光脈沖的飛行時間來構建面部的三維深度信息，相較于3D結構光技術，其在響應速度上具有明顯優勢。
在系統方面，華為Mate 70系列將首發搭載全新的純血鴻蒙系統。該系統摒棄了傳統的Linux架構，轉而采用鴻蒙內核、方舟編譯器及ArkTS/倉頡編譯語言等自研技術架構，專門支持鴻蒙內核應用，不再兼容安卓APK格式。
值得注意的是，華為Mate 70系列的供應鏈已經開始供貨，內部計劃于11月正式對外發布，預示著這款新機型的上市步伐正在加速。
