高通即將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島舉辦2024驍龍峰會，此次盛會吸引了眾多行業(yè)巨頭的關(guān)注。據(jù)最新消息透露，三星移動體驗(yàn)部門的總裁盧泰文已確認(rèn)出席本次活動，計(jì)劃與高通高層就雙方的深化合作進(jìn)行深入探討。

據(jù)韓媒hankyung昨日報(bào)道，盧泰文下周將啟程前往夏威夷，參與驍龍峰會。此行的重要議題之一，便是與高通、谷歌就Galaxy S25系列的芯片選擇以及XR頭顯設(shè)備的未來發(fā)展進(jìn)行磋商。

峰會上，驍龍8 Gen 4芯片無疑將成為焦點(diǎn)。這款芯片預(yù)計(jì)將被用于Galaxy S25系列手機(jī)中，特別是Galaxy S25 Ultra將搭載定制的驍龍8 Gen 4 for Galaxy版本。然而，關(guān)于Galaxy S25和S25+的芯片選擇，目前尚存疑問，有傳言稱可能會采用驍龍8 Gen 4 for Galaxy、Exynos 2500或聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片。

盧泰文此行還將與高通就Galaxy S25系列中驍龍8 Gen 4芯片的價(jià)格進(jìn)行談判，并共同分析Galaxy S24手機(jī)在美國等關(guān)鍵市場的銷售表現(xiàn)。

除了關(guān)注Galaxy S25系列的芯片選擇，盧泰文還計(jì)劃與高通高管共同探討混合現(xiàn)實(shí)（XR）的未來。自2023年初以來，三星便宣布與高通、谷歌合作，共同開發(fā)新的XR頭顯平臺。在去年的Galaxy Unpacked活動中，三方已承諾將攜手“構(gòu)建下一代XR體驗(yàn)”。此次驍龍峰會上，三星有望公布更多關(guān)于XR頭顯的細(xì)節(jié)，并透露其未來的發(fā)展規(guī)劃。