【沃資訊】4月16日消息，去年底亮相的Redmi K70系列憑借卓越的性價(jià)比在市場(chǎng)上大放異彩，首銷5分鐘銷量即突破60萬(wàn)臺(tái)，這一戰(zhàn)績(jī)堪稱K系列史上最強(qiáng)。然而，Redmi并未止步，一款名為Redmi K70至尊版的新機(jī)型即將與大家見(jiàn)面，其配置方面的核心細(xì)節(jié)近日被數(shù)碼博主曝光。

據(jù)沃資訊了解，這款全新的Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9300+旗艦處理器，其性能有望進(jìn)一步刷新記錄。該處理器采用4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì)，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達(dá)3.4GHz，相較于競(jìng)品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高。同時(shí)，配備的Immortalis-G720 MC12 GPU頻率約1300MHz，預(yù)計(jì)將成為當(dāng)前安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片之一。更Redmi K70至尊版還將加入獨(dú)顯芯片，構(gòu)成雙芯旗艦配置。

在屏幕方面，Redmi K70至尊版將采用一塊1.5K分辨率的新護(hù)眼屏幕，該屏幕使用1.5K 8T LTPO新基材，邊框控制達(dá)到旗艦級(jí)別。此外，其亮度和調(diào)光方案將更加先進(jìn)，峰值亮度預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)5000尼特。

除了強(qiáng)大的處理器和出色的屏幕外，Redmi K70至尊版在硬件上還有其他亮點(diǎn)。據(jù)悉，該機(jī)最高將配備24GB+1TB的存儲(chǔ)空間。后置攝像頭像素高達(dá)5000萬(wàn)，并支持百瓦閃充技術(shù)。更令人期待的是，它還將搭載一顆潛望式長(zhǎng)焦攝像頭，并內(nèi)置超大電池，以滿足用戶更長(zhǎng)時(shí)間的使用需求。

這款新機(jī)型定位為中高端，預(yù)計(jì)將成為Redmi下半年的旗艦產(chǎn)品。我們期待其正式發(fā)布，以進(jìn)一步了解更多詳細(xì)信息。