【智快網】3月6日消息，近日數(shù)碼博主揭示了真我即將發(fā)布的新機型——真我GT Neo6 SE的核心配置，被譽為新一代中端市場的強勁競爭者。
據(jù)悉，真我GT Neo6 SE將搭載高通全新的SM7675處理器。這款基于臺積電N4工藝的新平臺與驍龍8G3共享架構，預計將在功耗和性能上帶來出色的表現(xiàn)。真我的這一舉措標志著其成為首批搭載該處理器的手機廠商，預示著中端市場競爭的加劇。
據(jù)智快網了解，高通SM7675采用先進的三叢集架構設計，包括一個主頻高達2.8GHz的Cortex-X4超大核、Cortex-A720大核以及Cortex-A520小核。其GPU型號為Adreno 732，頻率超過800MHz。從架構設計來看，SM7675與高通驍龍8 Gen3有著緊密的聯(lián)系，可以說是同源之作。在性能測試中，高通SM7675在安兔兔平臺上的極限跑分達到了驚人的170萬分，成為高通史上性能最強大的驍龍7系平臺之一，這無疑讓人們對其在實際應用中的表現(xiàn)充滿了期待。
盡管高通方面尚未正式公布這款處理器的具體命名，但根據(jù)以往的命名規(guī)律和市場猜測，這款基于驍龍8 Gen3架構優(yōu)化而來的驍龍7系處理器有可能會被命名為驍龍7+ Gen3。
除了真我GT Neo6 SE之外，這款高性能的7系中端芯片也有望被更多的手機廠商采用在中端機型上。此前已有消息傳出，Redmi Note 13 Turbo有可能會成為首發(fā)搭載這款最新驍龍芯片的手機之一。這無疑將進一步加劇中端手機市場的競爭態(tài)勢。
