今夜早上，高通在2022年的驍龍峰會(huì)上發(fā)布了第二代驍龍8，也就是驍龍8 Gen2平臺(tái)，這一代CPU、GPU、AI等架構(gòu)大幅升級(jí)，但制程工藝依然是臺(tái)積電4nm，跟驍龍8+是一樣的，沒(méi)上什么第二代4nm工藝。

高通不換工藝也意味著對(duì)臺(tái)積電4nm工藝挺滿意的，畢竟驍龍8+在能效上的改進(jìn)有目共睹，但是高通也不會(huì)因此就放棄與三星在晶圓代工上的合作。

根據(jù)驍龍峰會(huì)上的表態(tài)，高通確認(rèn)會(huì)繼續(xù)使用三星的晶圓代工服務(wù)，而且他們最快會(huì)在兩年上使用三星的GAA工藝。

雖然高通沒(méi)有明確，不過(guò)從這個(gè)表態(tài)來(lái)看，高通是在暗示明年的某些驍龍芯片上要上三星的3nm GAA工藝了，說(shuō)不定第三代驍龍8又回到三星代工了。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，即便臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠，但只依賴(lài)某家晶圓代工的話，風(fēng)險(xiǎn)太大了，也不利于降低成本，實(shí)際上高通在臺(tái)積電、三星之外，還會(huì)加大跟GF格芯的合作，幾大廠商都會(huì)用。