從iPhone 7開(kāi)始，蘋果開(kāi)始在部分兩網(wǎng)地區(qū)采用Intel基帶，iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel獨(dú)占。不過(guò)，由于5G的關(guān)系，蘋果和高通在iPhone 12推出前冰釋前嫌，這兩代iPhone又重新開(kāi)始外掛高通基帶。

期間，蘋果將Intel基帶團(tuán)隊(duì)及業(yè)務(wù)收入囊中，開(kāi)始了緊鑼密鼓地自研工作，那么事情進(jìn)展如何了?

華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節(jié)點(diǎn)上采用自研基帶，臺(tái)積電將獨(dú)家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm或者4nm。

研報(bào)指出，蘋果當(dāng)時(shí)從Intel獲得了2200多名基帶工程師，目前在高通總部所在的圣地亞哥，蘋果還在招募大約140個(gè)基帶芯片相關(guān)的崗位;在加州爾灣，還有衛(wèi)星通信辦公室，開(kāi)放的職位有20個(gè)。

CCS高級(jí)分析總監(jiān)Wayne Lam表示，切換到自家基帶，可以減少對(duì)高通的依賴，同時(shí)降低成本。他還認(rèn)為，蘋果可以360度對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)優(yōu)，以滿足產(chǎn)品需要，從而有著競(jìng)品不具備的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于基帶來(lái)說(shuō)，信號(hào)和網(wǎng)速最為核心，顯然這也是消費(fèi)者樂(lè)見(jiàn)的提升。

歷史經(jīng)驗(yàn)證明，蘋果在芯片研制上總是能交出一份超出外界期許的答卷，比如A系列處理器、M系列處理器等。雖然基帶涉及的元素更復(fù)雜，可你要相信，這是蘋果，他們現(xiàn)在似乎無(wú)所不能。