龍芯中科近期宣布，其自主研發(fā)的兩款芯片——龍芯2K3000與龍芯3B6000M，已圓滿結(jié)束流片階段，并通過了初步的功能與性能測試。測試結(jié)果顯示，兩款芯片的性能指標(biāo)均達到了設(shè)計預(yù)期，展現(xiàn)了龍芯中科在芯片研發(fā)領(lǐng)域的強大實力。

這兩款芯片雖然面向的市場不同，龍芯2K3000主要定位于工業(yè)控制領(lǐng)域，而龍芯3B6000M則專為移動設(shè)備市場打造，但它們卻共享了相同的硅片設(shè)計基礎(chǔ)，并采用了差異化的封裝技術(shù)，以適應(yīng)各自的應(yīng)用場景。

在核心配置方面，龍芯2K3000與3B6000M均集成了8個LA364E核心，這些核心均基于龍芯中科自主研發(fā)的龍架構(gòu)。在2.5GHz的運行頻率下，兩款芯片在SPEC CPU 2006 Base基準(zhǔn)測試中，單核定點性能均取得了30分的出色成績。它們還搭載了第二代自研GPGPU核心“LG200”，與前代產(chǎn)品相比，圖形處理性能有了顯著提升，并新增了通用計算加速和AI加速功能。具體而言，兩款芯片的單精度浮點峰值性能可達每秒2560億次，而8位定點峰值性能更是高達每秒8萬億次。

除了強大的計算性能外，龍芯2K3000與3B6000M在多媒體處理方面同樣表現(xiàn)出色。它們集成了獨立的硬件編解碼模塊，支持多種主流視頻格式，并配備了eDP/DP/HDMI三路顯示接口，能夠輕松應(yīng)對4K高清視頻處理需求，幀率高達60幀。在安全性方面，兩款芯片內(nèi)置了國密SM2/3/4硬件算法模塊，并配備了可重構(gòu)密碼模塊，為軟件編程提供了極大的便利和安全保障。

為了滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求，龍芯2K3000與3B6000M在IO擴展接口方面也做足了功課。它們集成了PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等多種接口，為用戶提供了豐富的連接選項。目前，龍芯中科已經(jīng)完成了這兩款芯片的OpenCL算力框架和相關(guān)AI加速軟件的初步測試，并正在持續(xù)優(yōu)化和完善相關(guān)配套軟件。

龍芯2K3000與3B6000M的成功流片，不僅標(biāo)志著龍芯中科在通用處理器、圖形處理器、AI處理器以及基礎(chǔ)軟件設(shè)計等領(lǐng)域掌握了關(guān)鍵核心技術(shù)，更彰顯了其在芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚底蘊和創(chuàng)新能力。這兩款芯片的問世，無疑將推動龍芯處理器研制進入一個新的發(fā)展階段，為AI處理器的快速發(fā)展注入新的動力。