近期，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一組據(jù)稱是iPhone 17全系列的CAD渲染圖衍生設(shè)計(jì)圖，這組設(shè)計(jì)圖揭示了蘋果下一代智能手機(jī)可能迎來的最大外觀變革。

據(jù)了解，iPhone 17系列預(yù)計(jì)包含四款機(jī)型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。值得注意的是，Plus機(jī)型將不再出現(xiàn)，取而代之的是全新的Air機(jī)型。

在設(shè)計(jì)上，iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì)風(fēng)格，依舊采用豎排雙攝布局。而iPhone 17 Air則帶來了顯著變化，其相機(jī)模組采用了橫置設(shè)計(jì)，形狀類似于條形跑道，這一設(shè)計(jì)與谷歌Pixel 9的外觀頗為相似。

至于iPhone 17 Pro和17 Pro Max，它們采用了更為醒目的橫向大矩陣相機(jī)設(shè)計(jì)，后置三攝位于左側(cè)，而閃光燈和LIDAR激光雷達(dá)掃描儀則位于相機(jī)矩陣的右側(cè)，這一布局讓人聯(lián)想到小米11 Ultra的設(shè)計(jì)風(fēng)格。

iPhone 17 Pro系列在材質(zhì)上也進(jìn)行了創(chuàng)新，采用了金屬與玻璃拼接的設(shè)計(jì)。其中，Logo區(qū)域?yàn)椴ＡР馁|(zhì)，其余部分則為金屬材質(zhì)，這樣的設(shè)計(jì)既滿足了無線充電的需求，又提升了用戶的握持手感。

在核心配置上，iPhone 17和iPhone 17 Air將搭載全新的A19芯片，而iPhone 17 Pro系列則將配備性能更為強(qiáng)勁的A19 Pro芯片。這兩款芯片均基于臺(tái)積電的3nm工藝制程制造，并支持Apple智能技術(shù)，為用戶帶來更為流暢的使用體驗(yàn)。