近日，據(jù)臺灣《工商時報》報道，半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光ASE的運(yùn)營負(fù)責(zé)人吳田玉，在一次媒體活動中透露了公司未來的重要布局。吳田玉表示，日月光預(yù)計在今年年底前實(shí)現(xiàn)FOPLP（面板級扇出型塑封）先進(jìn)封裝的試產(chǎn)。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，日月光在FOPLP技術(shù)上的研發(fā)已經(jīng)積累了十年之久。目前，公司的面板尺寸已經(jīng)從300×300毫米擴(kuò)大到了600×600毫米。這一變化意味著，在一次封裝過程中，日月光能夠處理更多的芯片，從而極大地提升了生產(chǎn)效率。

為了推進(jìn)FOPLP的生產(chǎn)，日月光計劃在高雄建設(shè)專門的生產(chǎn)線。據(jù)悉，該公司在2024年已經(jīng)投資了2億美元（折合人民幣約14.5億元）用于采購相關(guān)設(shè)備。預(yù)計這些設(shè)備將在今年下半年進(jìn)駐生產(chǎn)線，并在年內(nèi)開始試產(chǎn)。試產(chǎn)成功后，日月光計劃于明年開始向客戶送樣，如果一切順利，未來有望獲得訂單并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

除了高雄的生產(chǎn)線建設(shè)，日月光在馬來西亞檳城的布局也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。18日，日月光宣布其馬來西亞檳城五廠正式啟用。這一舉措將大幅提升公司在當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)能，預(yù)計中期內(nèi)將推動當(dāng)?shù)毓蛦T規(guī)模增加1500人。從長期來看，日月光還計劃將馬來西亞廠區(qū)的整體規(guī)模從現(xiàn)有的9.29萬平方米擴(kuò)展至31.59萬平方米。

日月光在FOPLP技術(shù)和生產(chǎn)線建設(shè)上的大力投入，無疑將進(jìn)一步提升其在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的競爭力。隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)能的逐步釋放，日月光有望在未來獲得更多的市場份額和訂單。