近期，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電宣布已成功邁入2nm芯片生產(chǎn)的新紀(jì)元。為了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模供應(yīng)，該公司已在本土布局了兩個先進(jìn)的2nm晶圓生產(chǎn)基地，旨在未來幾年內(nèi)全面釋放產(chǎn)能，滿足包括蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家科技巨頭的迫切需求。

據(jù)內(nèi)部消息透露，臺積電在歷經(jīng)嚴(yán)格的試生產(chǎn)階段后，成功將良品率提升至60%，并隨即在其寶山工廠啟動了初步的小規(guī)模生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到5000片晶圓。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著2nm芯片技術(shù)正逐步走向成熟。

不僅如此，臺積電還推出了N2P變體，作為第一代2nm工藝的升級版，盡管其高昂的定價——據(jù)稱每片可達(dá)3萬美元——引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。以iPhone為例，芯片成本從N3時期的50美元激增至N2時期的85美元，漲幅驚人。為應(yīng)對成本挑戰(zhàn)，業(yè)界預(yù)測堆疊技術(shù)將加速普及，成為提升芯片性能和降低功耗的關(guān)鍵手段。

在客戶方面，英偉達(dá)、AMD等科技巨頭已確認(rèn)將采用臺積電的2nm工藝。而蘋果則搶得先機(jī)，計(jì)劃在其即將推出的產(chǎn)品中首次搭載A20芯片，并引入SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)一步鞏固其在智能設(shè)備市場的領(lǐng)先地位。

面對激烈的市場競爭，臺積電前董事長的言論再次引發(fā)了對華為技術(shù)追趕能力的討論。盡管外界對華為能否迅速趕上臺積電持不同看法，但不可否認(rèn)的是，在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺積電憑借深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，依然保持著顯著的競爭優(yōu)勢。