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三星大動作!全面革新半導體封裝供應鏈,采購規則將迎來巨變?

   發布時間:2024-12-25 19:07 作者:趙云飛

近期,三星電子正醞釀一場針對其先進半導體封裝供應鏈的深度變革,旨在強化自身在全球技術競爭中的領先地位。

據悉,這場變革將覆蓋從原材料、零部件到生產設備的每一個環節,三星計劃對這些環節進行徹底的“重新審視”,這一舉措預計將對全球半導體產業產生深遠影響。

報道指出,三星已著手對現有的供應鏈體系進行全面審查,并有意構建一套全新的供應鏈機制。在這一新體系中,設備將被置于首要位置,性能將成為唯一的考量標準,而不再受以往業務關系或合作伙伴的限制。

更令人驚訝的是,三星正在考慮退回部分已采購的設備,并重新評估它們的性能和適用性。此舉意在推動供應鏈的多元化,甚至可能替換現有的供應鏈合作伙伴。

長期以來,三星一直采用“聯合開發計劃”,與單一供應商合作開發下一代產品。然而,隨著半導體技術的不斷演進,三星認為這種“一對一”的合作模式已難以滿足其需求,因此正考慮轉向“一對多”的合作模式,即同時與多家供應商展開合作,以獲取更先進的技術和設備。據稱,這一新策略有望在明年正式實施。

這一轉變意味著三星將打破過去相對封閉的供應體系,為更多企業,包括現有供應商的競爭對手,提供向三星供應設備的機會。這無疑將加劇半導體行業的競爭,同時也為行業注入了新的活力。

有業內人士透露,如果三星此次先進封裝供應鏈的重組取得成功,這一模式很可能會被推廣到其所有制程中,從而進一步推動三星在全球半導體行業的領先地位。

 
 
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