近日，美滿電子科技（Marvell）在美國加州宣布了一項名為“定制HBM計算架構”的創新技術，該技術旨在提升各類XPU處理器的計算和內存密度，為數據中心性能優化帶來新突破。

據Marvell介紹，這項新技術不僅提高了性能與能效，還在成本控制上展現出顯著優勢。更令人矚目的是，它向所有定制芯片客戶開放，并得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內存制造商的全力支持。

在技術上，Marvell的“定制HBM計算架構”摒棄了傳統的HBM I/O接口設計，采用非行業標準方案，從而實現了更卓越的性能，并將接口功耗降低了多達70%。這一創新設計不僅提升了性能，還進一步降低了能耗。

Marvell的這項新技術還將原本位于XPU邊緣的HBM支持電路部分轉移到了HBM堆棧底部的基礎裸片上。這一變革性的設計使得XPU芯片上能夠節省出最多25%的面積，用于擴展計算能力。同時，單一XPU可連接的HBM堆棧數量也增加了高達33%。

這些改進不僅提升了XPU的性能和能效，還顯著降低了云運營商的總擁有成本（TCO）。對于追求高效、低成本運營的云數據中心來說，這無疑是一個巨大的福音。

Marvell的高級副總裁兼定制、計算和存儲事業部總經理Will Chu表示：“領先的云數據中心運營商已經通過自定義基礎設施實現了擴展。而我們通過為特定性能、功耗和TCO定制HBM來增強XPU，這是AI加速器設計和交付方式上的又一重要進步。我們非常感謝與領先的內存設計師合作，共同推動這場革命，幫助云數據中心運營商不斷擴展其XPU和基礎設施，以適應快速發展的AI時代?！?/p>