臺積電在2nm芯片制造領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，計(jì)劃于明年正式啟動大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)最新消息，位于新竹的臺積電工廠在進(jìn)行的2nm芯片試產(chǎn)階段，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過60%的良率。

盡管這一良率還未達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)所需的70%或以上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但臺積電的這一成就已經(jīng)使其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中遙遙領(lǐng)先于其競爭對手。這一進(jìn)步標(biāo)志著臺積電在芯片制造技術(shù)的最前沿繼續(xù)保持著其領(lǐng)先地位。

據(jù)外媒報(bào)道，臺積電的2nm工藝預(yù)計(jì)將在明年滿足大規(guī)模生產(chǎn)的要求，這一消息無疑為整個半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。目前，眾多國際知名科技公司，如英偉達(dá)和AMD，都已經(jīng)成為了臺積電2nm工藝的客戶。

尤為蘋果公司將作為首個采用臺積電2nm工藝的公司，其即將推出的iPhone 18將搭載的A20芯片，將首次采用這一先進(jìn)的2nm工藝，并配合臺積電最新的SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)。這一技術(shù)將進(jìn)一步提升芯片的性能和能效，為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。