日本AI芯片領域的佼佼者Preferred Networks（PFN）近日宣布了一項重大進展，其新一代AI推理處理器MN-Core L1000的開發(fā)工作已經(jīng)正式啟動，預計將于2026年正式交付市場。

作為MN-Core系列AI處理器的最新成員，MN-Core L1000針對大語言模型等生成式AI推理場景進行了深度優(yōu)化。據(jù)PFN透露，這款處理器有望實現(xiàn)比傳統(tǒng)GPU等處理器快10倍的計算速度，為AI推理任務提供更為強大的性能支持。

為了突破當前AI加速器領域普遍存在的邏輯計算單元與數(shù)據(jù)存儲單元間的帶寬瓶頸問題，MN-Core L1000采用了獨特的3D堆疊DRAM內存技術。這一創(chuàng)新設計直接在處理器上方堆疊了DRAM內存，從而實現(xiàn)了更短的邏輯-存儲物理間距和更為直接的信號走線，進一步提升了帶寬上限。

與現(xiàn)有的采用2.5D封裝DRAM內存的HBM方案相比，MN-Core L1000的3D堆疊DRAM內存不僅擁有更高的帶寬上限，還具備更大的存儲密度。這一優(yōu)勢使得MN-Core L1000能夠更好地滿足大型模型的推理需求，同時減少對昂貴的先進制程邏輯單元的占用。而與Cerebras、Groq等采用的SRAM緩存方案相比，MN-Core L1000則在保持高帶寬的同時，實現(xiàn)了更高的存儲密度。

PFN表示，MN-Core L1000采用的3D堆疊DRAM內存技術兼具了HBM方案的高容量和SRAM方案的高帶寬兩大優(yōu)勢。其計算單元的高能效也成功化解了3D堆疊DRAM帶來的熱管理問題，為處理器的穩(wěn)定運行提供了有力保障。

在MN-Core L1000的開發(fā)過程中，PFN已經(jīng)與日本金融巨頭SBI Holdings就下代AI半導體的開發(fā)和產品化組建了資本和商業(yè)聯(lián)盟。這一合作無疑將為MN-Core L1000的市場推廣和商業(yè)化應用提供強有力的支持。

早前三星電子也曾宣布獲得了PFN的2nm先進制程+先進封裝整體代工訂單。盡管具體封裝技術名稱有所不同，但MN-Core L1000采用的先進封裝技術更類似于三星的X-Cube方案。這一合作不僅展示了PFN在AI芯片領域的領先地位，也進一步鞏固了其與全球頂尖半導體企業(yè)的合作關系。