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東風汽車推出全新國產高性能車規級MCU芯片DF30,實現全流程國內閉環

   發布時間:2024-11-09 22:13 作者:任飛揚

在今日湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體的大會上,一款名為DF30的全國產高性能車規級MCU芯片正式亮相。該芯片由東風汽車研發總院推出,標志著國內在車規級芯片領域取得了新的突破。

DF30芯片被官方譽為“高性能、強可控、超安全、極可靠”,這四大特性使其在車規級芯片市場中脫穎而出。據悉,該芯片已經通過了包括基礎測試、壓力測試、應用測試等在內的295項嚴苛測試,充分驗證了其卓越的性能和穩定性。

DF30芯片是基于自主開源的RISC-V多核架構開發而成,且采用了國內40nm車規工藝,實現了全流程的國內閉環。這一創新性的設計不僅提升了芯片的性能,也進一步保障了其安全性,功能安全等級達到了ASIL-D。

在應用方面,DF30芯片與國產自主AUTOSAR汽車軟件操作系統高度適配,為開發者提供了完善的開發環境。其廣泛的應用領域包括但不限于動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等,有效填補了國內在這些領域的空白。

 
 
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