在三星電子最近的2024年第三季度電話財報會議上，存儲器業(yè)務部副總裁Kim Jae-june透露，公司正在為多個核心客戶的下一代AI GPU準備優(yōu)化后的HBM3E內存。

Kim Jae-june表示，盡管此前有報道指出三星的HBM3E業(yè)務受到14nm級DRAM的影響，但公司已在計劃明年上半年將改進后的HBM3E內存投入量產。目前，具體的量產時間表正在與客戶協(xié)商中。他預計，這款改進產品將為公司帶來除現(xiàn)有HBM3E訂單外的更多潛在需求。

據(jù)了解，三星電子在第三季度的HBM內存銷售額環(huán)比增長超過70%，其中HBM3E已占據(jù)整體HBM銷售的10%。預計到第四季度，這一比例將有望提升至約50%。

Kim Jae-june還提到，三星已經(jīng)開始為多個客戶定制開發(fā)未來的HBM4內存，并且公司存儲器業(yè)務部的投資重點將放在現(xiàn)有產線的技術升級上，而非僅僅擴大產能。