近日，數碼博主閑聊站披露了聯發科新款天璣8400芯片的詳細規格。據悉，該芯片將采用先進的臺積電4nm制程技術，并首次引入Cortex-A725全大核架構，展現出令人矚目的性能。
資料顯示，Cortex-A725是Arm今年推出的重要IP，作為第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU，其在單線程性能及多個技術層面進行了顯著改進。與前代Cortex-A720相比，Cortex-A725的性能和能效分別提升了35%和25%。
相較于天璣8300，天璣8400通過去除小核心設計，實現了性能的飛躍。在跑分測試中，天璣8400的理論成績介于170萬至180萬分之間，雖稍遜于驍龍8 Gen3，但已超越高通驍龍8 Gen 2。
天璣系列以其高性價比著稱。前代產品天璣8300在Redmi K70E上的應用，將終端價格控制在2000元以內。預計天璣8400將延續這一優勢，助力聯發科在中高端市場取得更大突破。
目前，OPPO、vivo、小米等多家國內手機廠商已著手準備搭載天璣8400芯片的新款手機，預計將于年底前陸續問世。
