華碩中國區(qū)總經(jīng)理俞元麟近日在B站發(fā)布了一則深度解析視頻，揭秘了英特爾最新Arrow Lake酷睿Ultra 200系列處理器的架構(gòu)細(xì)節(jié)。視頻中，他展示了該系列中的三款處理器：Ultra 5 245K、Ultra 7 265K和旗艦級(jí)Ultra 9 285K，這些產(chǎn)品均采用了神秘的深黑色包裝設(shè)計(jì)。

俞元麟詳細(xì)解析了酷睿Ultra 9 285K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，揭示了其由六種不同的Tiles構(gòu)成，包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile、I/O Tile以及兩個(gè)用于結(jié)構(gòu)完整性的Filer Tiles。其中，Compute Tile作為CPU的核心部分，集成了最多8個(gè)Lion Cove P核心和16個(gè)Skymont E核心，采用了臺(tái)積電N3B工藝。

與上一代產(chǎn)品相比，Arrow Lake CPU將P核心和E核心結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了更高效的環(huán)形總線互連結(jié)構(gòu)和更好的熱管理。Graphics Tile配備了4個(gè)Xe-LPG“Alchemist”核心，而SoC Tile則基于臺(tái)積電N6工藝，支持DDR5內(nèi)存控制器和PCIe 5.0 x16等先進(jìn)技術(shù)。

I/O Tile同樣基于臺(tái)積電N6工藝，提供了PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4接口，以滿足高速存儲(chǔ)設(shè)備的需求。值得注意的是，盡管每個(gè)Tile都使用不同的工藝和技術(shù)，但它們都基于相同的基礎(chǔ)模塊，并以單一芯片的形式整合在一起。

英特爾的Arrow Lake酷睿Ultra 200系列處理器不僅在性能上有所提升，還在設(shè)計(jì)和制造上實(shí)現(xiàn)了重大突破。通過采用多種工藝技術(shù)和創(chuàng)新的環(huán)形總線互連結(jié)構(gòu)，該系列處理器為用戶提供了更高效、更穩(wěn)定的計(jì)算體驗(yàn)。