在vivo X200系列手機新品發布會上，vivo產品副總裁黃韜宣布了一項重大合作：vivo與聯發科攜手打造了第二代全大核天璣9400處理器，這也是安卓平臺首發的3nm旗艦芯片。這一突破性成就標志著vivo在技術創新上的又一里程碑。

黃韜進一步介紹，vivo X200手機所搭載的天璣9400處理器，全面支持vivo自研的V2芯片的影像能力，為用戶帶來更加卓越的攝影體驗。

vivo第二代自研影像芯片V2發布于2022年，它采用了全新迭代的AI-ISP架構，顯著提升了兼容性和功能性，并對關鍵組件進行了全面升級。V2芯片與天璣9200旗艦平臺之間通過FIT雙芯互聯技術，實現了前所未有的高速通信和數據協同。

除了處理器和影像技術的革新，vivo X200系列手機還行業首發了第三代硅負極技術，使電池能量密度大幅提升。同時，全系標配的半固態電池在極端低溫下仍能保持出色的性能。

具體來說，vivo X200系列手機在-20℃的極限低溫下，仍能支持視頻錄制長達6小時，正常通話時間更是達到了29.7小時，展現了vivo在電池技術方面的深厚積累。

此次發布的vivo X200系列手機，無疑是vivo技術創新實力的又一次集中展現，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。