近期，有關聯華電子（聯電，UMC）與格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引起了業界廣泛關注。據臺媒《經濟日報》援引《日經亞洲》報道，市場上流傳著兩家成熟制程大廠正探索合并的傳言。然而，聯電對此傳言表示不予置評，并強調目前并無任何合并案在進行。

盡管聯電官方保持沉默，但《日經亞洲》指出，格芯一直在與聯電就潛在的合并事宜進行接觸。事實上，兩家公司早在兩年前就曾探討過合作的可能性，但當時并未取得實質性進展。此次合并傳言再起，無疑為業界帶來了新的想象空間。

據悉，該合并計劃旨在創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，以確保美國成熟制程芯片的供應安全。同時，合并后的企業還計劃在美國投資研發，進一步提升其技術實力和市場競爭力。根據TrendForce集邦咨詢的數據，聯電與格芯在2024年第四季度晶圓代工市場中的份額分別為5.5%和4.7%，分別位列第四和第五。

若兩家公司成功合并，其整體季度營收將達到37億美元（約合268.97億元人民幣），市場份額之和也將突破10%大關，從而超越三星電子，成為僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工業者。在純成熟制程企業中，合并后的聯電-格芯聯合體將穩居行業領先地位。

從技術層面來看，聯電與格芯在制程工藝方面存在諸多互補之處。一旦合并成功，雙方將擁有涵蓋標準成熟制程、先進FD-SOI、特色工藝、先進封裝以及硅光子等領域的龐大技術組合。這將極大提升合并后企業的技術實力和創新能力。

在產能方面，聯電與格芯的生產足跡遍布美、亞、歐三大洲。這將為合并后的企業提供更加多元化的生產基地和更廣闊的市場空間。然而，這筆可能的合并交易也面臨著諸多挑戰。其中，各國與地區監管部門的反壟斷審查無疑是一個重要的障礙。在當前芯片產能愈發重要的背景下，這一審查過程無疑將充滿困難。

另外，值得注意的是，格芯自身擁有12nm FinFET制程技術，而聯電則與英特爾在該節點上展開了研發合作。因此，擬議中的聯合體如何處理與英特爾的協議也成為了一個值得思考的問題。未來，聯電與格芯的合并之路究竟將走向何方，我們拭目以待。