近年來，中國在半導體成熟工藝領域展現出了強勁的競爭實力，特別是在20納米及以上工藝節點上。這些成熟工藝雖然在人工智能、高性能計算等尖端領域并不適用，卻在消費電子、汽車工業、物聯網等多個廣泛應用的行業中發揮著重要作用。尤為重要的是，這些工藝的成本效益極高，即便以較低價格銷售，企業仍能維持可觀的利潤空間，進而為尖端工藝的研發提供了堅實的資金支持。

即便像臺積電這樣的全球領先代工廠，其成熟工藝的產能也占據了相當可觀的市場份額。然而，自2024年以來，尤其是步入2025年后，西方晶圓廠感受到了來自中國廠商在價格競爭上的巨大壓力。由于美國對中國先進半導體制造業實施了嚴格的封鎖措施，中國廠商將更多資源轉向了成熟工藝的生產。據預測，到2025年底，中國在全球成熟工藝芯片產能中的占比將達到28%。

一位德國芯片制造企業的銷售負責人透露，僅在兩年前，Wolfspeed的主流150毫米晶圓價格還高達1500美元，而如今中國廠商的報價已驟降至500美元。他形容當前的市場競爭為一場“殘酷的淘汰賽”，并指出許多西方芯片制造商因此遭受了重創，部分甚至已被迫退出市場。

這一趨勢不僅反映了中國半導體行業在成熟工藝領域的競爭力日益增強，也凸顯了全球半導體市場格局正在發生深刻變化。隨著中國廠商在價格和技術上的雙重優勢逐漸顯現，全球半導體產業的競爭將更加激烈，而西方制造商則面臨著前所未有的挑戰。