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三星Galaxy S25 Ultra散熱升級!均熱板面積增40%,高性能芯片冷靜運行

   發布時間:2025-01-25 15:29 作者:顧雨柔

近期,有關三星即將推出的旗艦手機Galaxy S25 Ultra的散熱系統改進引起了廣泛關注。據知名科技博主@TechHome100在X平臺上的爆料,相較于前代Galaxy S24 Ultra,S25 Ultra在散熱方面進行了大幅度升級。

具體而言,S25 Ultra采用了更大面積的VC均熱板,這一改動旨在更有效地管理手機在高強度使用下的熱量。據透露,盡管S24 Ultra在散熱表現上已相當出色,特別是在游戲等高負載場景下并未出現明顯的過熱問題,但三星顯然希望更進一步。

為了提升散熱效率,S25 Ultra不僅擴大了均熱板的面積,還引入了定制的導熱界面材料(TIM)。據稱,這種新材料能夠更高效地將熱量從芯片傳導至均熱板,從而確保高性能芯片的穩定運行。據博文描述,相較于S24 Ultra,S25 Ultra的均熱板面積增大了40%,這一改進在保持機身厚度和重量控制的同時,顯著提升了散熱性能。

值得注意的是,S25 Ultra的這一散熱升級被視為對新一代驍龍8 Elite芯片高性能的響應。隨著芯片性能的不斷提升,對散熱系統的要求也越來越高。三星顯然意識到這一點,并為S25 Ultra配備了迄今為止最大的散熱解決方案,以確保用戶即使在長時間高負載使用下也能獲得流暢的體驗。

 
 
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