近日，據(jù)日本媒體報道，Rapidus這家新興的半導體公司正與美國知名芯片制造商博通攜手，共同推進2納米先進芯片的研發(fā)與量產進程。據(jù)悉，Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片，以供后者評估其良率和性能。
博通對Rapidus的2納米芯片表現(xiàn)出濃厚興趣，并正在對其進行嚴格的測試。若試產芯片能夠滿足博通的高標準，雙方有望進一步合作，由Rapidus承擔相關高端芯片的生產任務。
Rapidus在北海道千歲市建設的首座工廠“IIM-1”備受矚目。該工廠的試產產線預計將于2025年4月正式啟用，并計劃在2027年全面投入量產。這一時間線不僅彰顯了Rapidus在技術上的雄心壯志，也預示著其在全球半導體市場中的崛起。
除了與博通的合作外，Rapidus還吸引了其他企業(yè)的目光。Preferred Networks已委托Rapidus代工2納米芯片，用于生成式AI處理。這一合作不僅拓寬了Rapidus的業(yè)務范圍，也為其在AI芯片領域的發(fā)展奠定了堅實基礎。
Rapidus還在積極與多家企業(yè)洽談代工業(yè)務。據(jù)透露，目前已有30至40家企業(yè)正與Rapidus進行接觸，希望委托其生產定制化的少量多品種半導體。這一策略與臺積電的大規(guī)模生產模式形成鮮明對比，Rapidus正試圖通過差異化競爭在全球半導體市場中占據(jù)一席之地。
